Apple переводит M5 Pro и M5 Max на 2.5D-упаковку TSMC, чтобы решить проблему перегрева

Apple рассматривает переход на передовую 2.5D-упаковку TSMC для процессоров M5 Pro и M5 Max, что улучшит охлаждение и производительность в будущих MacBook Pro. Узнайте детали о технологии и сроках выпуска.

Компания Apple рассматривает возможность перехода на передовую 2.5D-упаковку TSMC для своих будущих процессоров M5 Pro и M5 Max, что позволит решить проблему перегрева в топовых чипах Apple Silicon и повысить производительность. Ожидается, что обновлённые 14- и 16-дюймовые MacBook Pro с этими чипами появятся весной 2026 года, сохраняя существующую систему охлаждения, что указывает на фокус Apple на изменениях на уровне упаковки кристалла, а не переработке корпуса. Об этом сообщает издание pepelac.news.

Технология 2.5D, в отличие от InFO, разделяет вычислительные блоки на отдельные компоненты, улучшая распределение тепла, снижая электрическое сопротивление и уменьшая риск локальных перегревов. Это обеспечивает стабильную работу процессоров под длительной нагрузкой и снижает вероятность температурных ограничений. Дополнительным плюсом станет рост выхода годных чипов, так как отдельное производство CPU и GPU позволяет тестировать модули по отдельности и заменять дефектные элементы без выбраковки всего кристалла, что особенно важно в условиях дефицита памяти и роста себестоимости передовых техпроцессов.

Современные чипы Apple могут потреблять свыше 200 Вт в пиковых сценариях, с температурами, приближающимися к критическим значениям. Переход на 2.5D-упаковку в сочетании с SoIC-MH может заметно снизить тепловую нагрузку и продлить стабильную работу под тяжёлыми задачами. Если Apple реализует эту схему в M5 Pro и M5 Max, аналогичный подход, вероятно, станет стандартом для следующих поколений, включая M6, что также косвенно подтверждает подготовку к более сложным 2-нм чипам, ожидаемым в ближайшие годы.