Xiaomi готовит чип Xring O3 для складного конкурента Galaxy Z Fold 8

По утечкам из прошивки HyperOS, Xiaomi разрабатывает ARM-чип Xring O3 c Prime-ядром до 4,05 ГГц. Новинка дебютирует в 2026 году в складном смартфоне и составит конкуренцию Samsung Galaxy Z Fold 8.

Компания Xiaomi продолжает развивать собственные ARM-процессоры, и, судя по утечкам из прошивки HyperOS, следующим шагом станет чип Xring O3. Он заменит первый фирменный SoC, установленный в Xiaomi 15S Pro, и ожидается к выходу в 2026 году. Новинка может дебютировать в складном смартфоне, который, вероятно, станет конкурентом Samsung Galaxy Z Fold 8. В отличие от массовых моделей, где Xiaomi по-прежнему будет использовать Snapdragon, флагманские устройства получат собственные разработки, что усилит позиции бренда в премиум-сегменте. Об этом сообщает издание pepelac.news.

Согласно данным из кода HyperOS, Xring O3 предложит обновлённую архитектуру с Prime-ядром на частоте до 4,05 ГГц, что на 4% выше предыдущего показателя. Также заявлены Titanium Core на 3,42 ГГц и малые ядра до 3 ГГц вместо прежних 1,79 ГГц. Графический процессор, по предварительным данным, получит частоту до 1,49 ГГц, что даст прирост производительности почти на 25%. Точная кластерная схема и поколение ARM-ядер пока неизвестны, но предполагается использование архитектуры Lumex с ядрами C1 Ultra и C1 Pro.

Если утечки подтвердятся, процессор позволит Xiaomi сократить зависимость от сторонних поставщиков, не отказываясь при этом от Snapdragon в своих недорогих моделях. Первым устройством с Xring O3 может стать складной смартфон — возможно, Mix Fold 5 или Xiaomi 17 Fold. Этот аппарат рассматривается как главная премьера 2026 года и прямой ответ Samsung Galaxy Z Fold 8, что усилит конкуренцию в сегменте.